1、獨立完成硬件概要設計說明書、原理圖、PCB等文件設計;
2、完成硬件產品概要設計,參與各項目硬件設計文件評審,其中包括產品總體設計方案、概要設計說明書、原理圖、PCB、BOM表、Gerber等文件評審;
3、組織和安排項目開發和測試工作,完成硬件樣機制作和調試,提交樣機測試報告;
4、協助部門分析產品問題并解決,完成相關技術難題攻關以及現場技術支持;
5、協調項目各干系人的工作,協調各種項目資源。
崗位職責
JOB RESPONSIBILITIES
1、獨立完成硬件概要設計說明書、原理圖、PCB等文件設計;
2、完成硬件產品概要設計,參與各項目硬件設計文件評審,其中包括產品總體設計方案、概要設計說明書、原理圖、PCB、BOM表、Gerber等文件評審;
3、組織和安排項目開發和測試工作,完成硬件樣機制作和調試,提交樣機測試報告;
4、協助部門分析產品問題并解決,完成相關技術難題攻關以及現場技術支持;
5、協調項目各干系人的工作,協調各種項目資源。
任職要求
QUALIFICATIONS
1、本科及以上學歷,電子、電氣、通信相關理工科專業;
2、三年以上嵌入式開發工作經驗,精通數字電路、模擬電路,精通電子產品設計流程,有較強的電磁兼容性和可靠性設計經驗,有復雜機電系統項目開發經驗者優先;
3、精通原理圖設計、PCB板布線,精通AltiumDesigner/CADENCE/PADS等EDA常用工具軟件中的一種或多種;
4、熟練使用常用電子測試儀器,熟悉常用CAD軟件;熟悉從方案選型到產品化的整個流程,擁有硬件實際開發和產品化經驗,了解工廠生產過程;
5、具備較好的問題分析能力和解決能力,具備較強的抗壓能力;
6、具備良好的團隊合作精神及自我驅動能力,具有強烈的責任感,有挑戰自我、求獲新知的意愿與能力。
簡歷投遞郵箱:whlead_ad011@163.com
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